선두 파운드리 두 곳 모두 High-NA EUV 채택 확정
~ 2026-09-08ASML / TSMC / 삼성 (인텔은 이미 도입)
TSMC와 삼성이 ASML의 High-NA EUV 스캐너 채택을 확정했다 — 삼성은 2028년, TSMC는 2030년. 선두 파운드리들이 이 장비를 도입할지, 아니면 멀티패터닝으로 우회할지의 질문이 닫혔다. 인텔이 먼저 도입해 이미 High-NA를 가동 중이다. 같은 주에 세 회사는 포토마스크를 현행 6인치에서 12인치로 옮기는 ASML 주도 이니셔티브에 합류했고, 2031년 파일럿 라인·2033년 첨단 노드 양산이 목표다. 진짜 제약은 마스크 크기다. 인텔이 SPIE에서 제시한 데이터에 따르면, 현행 마스크가 High-NA 필드 크기에서 강제하는 두 번 노광 이어붙이기(stitching)는 스캐너 처리량을 시간당 약 175장에서 약 125장으로 떨어뜨린다 — 약 30% 생산성 손실이다.
