퀄컴 HBC가 실리콘으로 검증됐다 — 컴퓨트 다이 위에 LPDDR을 쌓아 '데이터 이동 비용'을 겨눈다
퀄컴이 6월 공개한 High Bandwidth Compute(HBC) — 여러 층의 LPDDR을 쌓고 베이스 다이에 추론 연산 엔진을 넣은 메모리 — 1세대가 샌디에이고 연구소에서 완전한 읽기·쓰기와 니어 메모리 연산까지 갖춘 상태로 실리콘 검증을 마쳤다고 밝혔다. AI250 카드 전체 메모리 대역폭은 133 TB/s로, 현재 AI200의 LPDDR5X 대비 18배다. 샘플은 2027년 상반기 예정이다.