Anderon — 미국 첫 양자 칩 파운드리
2026-05IBM / 美 상무부
IBM이 Anderon을 분사 — 뉴욕 올버니의 $2B(≈CHIPS법 $1B + IBM $1B) 300mm 초전도 큐빗 웨이퍼 팹. 타 양자기업에도 개방하는 중립적 '양자판 TSMC.'
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IBM
소개
공개 로드맵을 가진 초전도 큐빗 선두주자; 1,121큐빗 Condor 개발.
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- 설립
- 1911
- 본사
- Armonk, NY, US
현재 현황
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로드맵·이정표
IBM, 양자에 $10B+ 투자 약정
~ 2026-06IBM
IBM이 5년간 $10B 이상 약정 — R&D·설비·제조·M&A — 2029년 세계 첫 대규모 내고장성 양자컴퓨터 로드맵 자금으로 투입.
세계 첫 sub-1nm 로직 트랜지스터 시연
2026-06IBM 리서치
IBM이 세계 첫 sub-1nm(0.7nm / 7Å '나노스택') 로직 트랜지스터 구조를 2026 VLSI 심포지엄에서 실증 — 동작하는 CMOS 인버터와 손톱 크기 다이에 ~1,000억 트랜지스터. 제품이 아닌 연구 마일스톤으로, IBM은 여전히 2nm를 확대 중이며 양산은 빨라야 ~5년 후 전망. (일부 보도가 별개의 'Anderon' 양자칩 파운드리 계획과 혼동.)
